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苹果或将全面移除明年iOS设备中的高通专利芯片

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  苹果与诉讼案依然胶着。今天,根据华尔街日报的消息,苹果正在考虑移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。苹果计划在下一代 iOS 设备中使用来自英特尔和联发科的 LTE 芯片。与此同时,高通不再向苹果提供测试 LTE 芯片的软件,这也最终导致苹果完全放弃高通芯片。苹果与高通合作了很多年,iOS 设备中也一直使用的是高通芯片。不过从去年开始,为了让供应商多元化,苹果开始在iPhone 7和iPhone 7 Plus中采用英特尔芯片。

  

苹果或将全面移除明年iOS设备中的高通专利芯片


       今年的 iPhone 8 和 8 Plus 的 LTE 芯片也来自两个供应商:英特尔和高通。在美国,AT&T 和 T-Mobile版iPhone使用来自英特尔的芯片,Verizon 和 Sprint 版 iPhone 使用来自高通的芯片。

  目前,苹果还没有最终决定,不过苹果需要在明年6月确定 LTE 芯片供应商,也就是2018款 iPhone 发布前的3个月。苹果起诉高通后,要求高通赔偿10亿美元。苹果认为高通过度收取专利授权费。高通则认为,公司的技术是每一台 iPhone 的心脏,不可或缺。

  据了解,今年1月苹果公司在美国向高通公司发起专利诉讼,起诉高通“垄断无线芯片市场”,并提出对高通近10亿美元的索赔。随后不久的1月25日,苹果又在中国向北京知识产权法院提起诉讼,称高通滥用在芯片行业的地位,并索赔10亿元人民币。

  高通于今年4月在美国对苹果反诉,表示“没有高通的技术,iPhone不可能成功”。4月末,苹果表示将不会为今年第一季度销售的手机向高通支付专利使用费。在法律纠纷解决以前,苹果将不会再支付后续款项。


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